インテル7シリーズチップセットの特徴

今までのインテル6シリーズチップセットと、新しく出たインテル7シリーズチップセットは何が変わったの？って人は結構多いはず。

現状自分も「？」なところがあったりするので、4/29の発売前にさらっと簡単におさらいをしたいと思います。 ・SocketはLGA1155と互換あり。
新しいマザーボードですが以前のCPUを使用できます。
ただし、使用できるだけで一部機能に制限あり。
逆に4月末発売予定の新しいCPUと、インテル6シリーズマザーボード（H61、H67、Z68）でも利用可能です。

・インテルスマートレスポンステクノロジーに対応。
SSDとHDDをあわせて、高速大容量ストレージとして利用できるISTR機能がすべてのグレードで利用可能。
ただし、B75はマザーボードにより対応していないものもあり。

・PCI Express 3.0対応
新しいCPUと組み合わせることで、高速なPCI Express 3.0を利用可能。

・USB3.0をチップセットに内蔵
インテル6シリーズチップセットでは、USB3.0チップを搭載することにより対応していましたが内蔵に。
内蔵になったことにより、速度も若干アップしました。

・VIRTU MVP対応
Z68チップセットで利用できた、Lucid Virtuのバージョンアップ版。B75は非対応。
追加したビデオカードと内臓グラフィックを利用することにより性能向上するらしいです。
これはソフト側の対応が必要なので、ゲームによっては効果がなかったりします。

表としてまとめるとこんな感じに。

	B75	H77	Z77
CPU OC機能	☓	☓	○
内蔵グラフィックOC機能	○	○	○
ISRT	△ マザーによっては非対応	○	○
QSVサポート	☓	○	○
SATAポート SATA3/SATA2	1/5	2/4	2/4
USB3.0	○	○	○
VIRTUサポート	☓	○	○
PCIサポート	○	△ ブリッジチップ搭載	△ ブリッジチップ搭載
RAID	☓	0/1/5/10	0/1/5/10